電子綜合設計實驗設備的研制音頻處理電路的設計-科技論文
作者:王小峰來源:原創(chuàng)日期:2012-07-06人氣:806
基于以上兩點,我采用“積木式”設計思路,即采用層次化的結構,總共分為三層。第一層為各個外圍模塊到主模塊之間的互聯(lián)板,第二層為各個模塊電路,第三層為各個模塊電路上的主要芯片。其具體框圖見圖1。
考慮到以上分析的單片機以及FPGA實驗設備的必須外圍電路以及電子類專業(yè)中的基礎課程模擬電子技術和數(shù)字電子技術的試驗要求,電子綜合實驗設備主要的模塊電路有:穩(wěn)壓電源模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、A/D和D/A模塊、按鍵以及顯示等輸入輸出模塊、音頻放大模塊、波形產生模塊、主控模塊等。每個模塊電路皆采用插座形式與第一層互聯(lián)板相連。其平面框圖如圖2所示。下面分別介紹每個模塊的功能以及構成。
1.穩(wěn)壓電源模塊:產生本試驗設備所用到的電壓:±5v,±12v,3v。主要器件為:7805、7905、7812、7912以及AS1117。
2.主控模塊:共有單片機模塊和FPGA模塊。單片機模塊包括下載電路、晶振以及復位電路;FPGA模塊包括下載電路以及外部有源晶振。目前可用的單片機有89S51和C8051F,可用的FPGA有FLEX10K10和MAXII系列的EPM1270。
3.A/D和D/A模塊:完成模數(shù)轉換和數(shù)模轉換。主要ADC0809和DAC0832構架。
4.輸入輸出模塊:包括按鍵輸入、七段數(shù)碼顯示和LED燈輸出。主要器件為:74138、4511等。
5.音頻放大模塊:實現(xiàn)語音輸入和輸出。主要器件為:LM386。
6.數(shù)據(jù)采集模塊:實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、差分放大以及濾波。主要器件為:OP07和各類傳感器。
7.波形產生模塊:產生10kHz-10MHz的正弦波、方波以及三角波。主要器件為:Max038。
8.附件模塊:放置面包板、標準焊盤電路等,便于測試和擴充外圍模塊。
(二)要實現(xiàn)音頻的放大,首先應找到它的主要器件LM386
LM386的datasheet,電源電壓4-12V或5-18V(LM386N-4);靜態(tài)消耗電流為4mA;電壓增益為20-200dB;在1、8腳開路時,帶寬為300KHz;輸入阻抗為50K;音頻功率0.5W。
盡管LM386的應用非常簡單,但稍不注意,特別是器件上電、斷電瞬間,甚至工作穩(wěn)定后,一些操作(如插拔音頻插頭、旋音量調節(jié)鈕)都會帶來的瞬態(tài)沖擊,在輸出喇叭上會產生非常討厭的噪聲。
1.通過接在1腳、8腳間的電容(1腳接電容+極)來改變增益,斷開時增益為20dB。因此用不到大的增益,電容就不要接了,不光省了成本,還會帶來好處--噪音減少,何樂而不為?
2.PCB設計時,所有外圍元件盡可能靠近LM386;地線盡可能粗一些;輸入音頻信號通路盡可能平行走線,輸出亦如此。這是死理,不用多說了吧。
3.選好調節(jié)音量的電位器。質量太差的不要,否則受害的是耳朵;阻值不要太大,10K最合適,太大也會影響音質,轉那么多圈圈,不煩那!
4.盡可能采用雙音頻輸入/輸出。好處是:“+”、“-”輸出端可以很好地抵消共模信號,故能有效抑制共模噪聲。
5.第7腳(BYPASS)的旁路電容不可少!實際應用時,BYPASS端必須外接一個電解電容到地,起濾除噪聲的作用。工作穩(wěn)定后,該管腳電壓值約等于電源電壓的一半。增大這個電容的容值,減緩直流基準電壓的上升、下降速度,有效抑制噪聲。在器件上電、掉電時的噪聲就是由該偏置電壓的瞬間跳變所致,這個電容可千萬別省??!
6.減少輸出耦合電容。此電容的作用有二:隔直+耦合。隔斷直流電壓,直流電壓過大有可能會損壞喇叭線圈;耦合音頻的交流信號。它與揚聲器負載構成了一階高通濾波器。減小該電容值,可使噪聲能量沖擊的幅度變小、寬度變窄;太低還會使截止頻率(fc=1/(2π*RL*Cout))提高。分別測試,發(fā)現(xiàn)10uF/4.7uF最為合適,這是我的經驗值。
考慮到以上分析的單片機以及FPGA實驗設備的必須外圍電路以及電子類專業(yè)中的基礎課程模擬電子技術和數(shù)字電子技術的試驗要求,電子綜合實驗設備主要的模塊電路有:穩(wěn)壓電源模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、A/D和D/A模塊、按鍵以及顯示等輸入輸出模塊、音頻放大模塊、波形產生模塊、主控模塊等。每個模塊電路皆采用插座形式與第一層互聯(lián)板相連。其平面框圖如圖2所示。下面分別介紹每個模塊的功能以及構成。
1.穩(wěn)壓電源模塊:產生本試驗設備所用到的電壓:±5v,±12v,3v。主要器件為:7805、7905、7812、7912以及AS1117。
2.主控模塊:共有單片機模塊和FPGA模塊。單片機模塊包括下載電路、晶振以及復位電路;FPGA模塊包括下載電路以及外部有源晶振。目前可用的單片機有89S51和C8051F,可用的FPGA有FLEX10K10和MAXII系列的EPM1270。
3.A/D和D/A模塊:完成模數(shù)轉換和數(shù)模轉換。主要ADC0809和DAC0832構架。
4.輸入輸出模塊:包括按鍵輸入、七段數(shù)碼顯示和LED燈輸出。主要器件為:74138、4511等。
5.音頻放大模塊:實現(xiàn)語音輸入和輸出。主要器件為:LM386。
6.數(shù)據(jù)采集模塊:實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、差分放大以及濾波。主要器件為:OP07和各類傳感器。
7.波形產生模塊:產生10kHz-10MHz的正弦波、方波以及三角波。主要器件為:Max038。
8.附件模塊:放置面包板、標準焊盤電路等,便于測試和擴充外圍模塊。
(二)要實現(xiàn)音頻的放大,首先應找到它的主要器件LM386
LM386的datasheet,電源電壓4-12V或5-18V(LM386N-4);靜態(tài)消耗電流為4mA;電壓增益為20-200dB;在1、8腳開路時,帶寬為300KHz;輸入阻抗為50K;音頻功率0.5W。
盡管LM386的應用非常簡單,但稍不注意,特別是器件上電、斷電瞬間,甚至工作穩(wěn)定后,一些操作(如插拔音頻插頭、旋音量調節(jié)鈕)都會帶來的瞬態(tài)沖擊,在輸出喇叭上會產生非常討厭的噪聲。
1.通過接在1腳、8腳間的電容(1腳接電容+極)來改變增益,斷開時增益為20dB。因此用不到大的增益,電容就不要接了,不光省了成本,還會帶來好處--噪音減少,何樂而不為?
2.PCB設計時,所有外圍元件盡可能靠近LM386;地線盡可能粗一些;輸入音頻信號通路盡可能平行走線,輸出亦如此。這是死理,不用多說了吧。
3.選好調節(jié)音量的電位器。質量太差的不要,否則受害的是耳朵;阻值不要太大,10K最合適,太大也會影響音質,轉那么多圈圈,不煩那!
4.盡可能采用雙音頻輸入/輸出。好處是:“+”、“-”輸出端可以很好地抵消共模信號,故能有效抑制共模噪聲。
5.第7腳(BYPASS)的旁路電容不可少!實際應用時,BYPASS端必須外接一個電解電容到地,起濾除噪聲的作用。工作穩(wěn)定后,該管腳電壓值約等于電源電壓的一半。增大這個電容的容值,減緩直流基準電壓的上升、下降速度,有效抑制噪聲。在器件上電、掉電時的噪聲就是由該偏置電壓的瞬間跳變所致,這個電容可千萬別省??!
6.減少輸出耦合電容。此電容的作用有二:隔直+耦合。隔斷直流電壓,直流電壓過大有可能會損壞喇叭線圈;耦合音頻的交流信號。它與揚聲器負載構成了一階高通濾波器。減小該電容值,可使噪聲能量沖擊的幅度變小、寬度變窄;太低還會使截止頻率(fc=1/(2π*RL*Cout))提高。分別測試,發(fā)現(xiàn)10uF/4.7uF最為合適,這是我的經驗值。
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